Takagi Lab
Jun-ichiro TAKAGI
 高木 純一郎 Jun-ichiro TAKAGI
職   名:教授
研究組織:大学院工学研究院
       システムの創生部門/システムのデザイン分野
教育組織:大学院工学府
       システム統合工学専攻/機械システム工学コース
学部組織:工学部生産工学科
担当講義:<大学院>精密工学,精密工学特論
       <学  部>加工学U
       <第二部>機械加工学T
専   門:機械加工および精密工学
連絡先  :E-mail
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関連リンク
● 研究テーマと概要 ●
 切削加工、研削加工をはじめとする機械的除去加工の加工現象の解明を研究の基礎とし、切削および研削加工の高速化・高精度化、新素材の加工技術の開発、環境適合型加工技術の開発等を目指した以下のような研究を行っている。当研究室の基本方針は「物事をじっくり観察して本質を見極めること」および「卒研レベルの実験装置は可能な限り自作すること」である.
(1) 研削加工の低エネルギー化:
 研削加工では一般に加工点の冷却および切りくずの除去を目的に研削液を供給しているが、研削液ミストによる作業環境の悪化および研削液の処理に要する環境負荷が問題となっている。その解決を目的に,研削液を必要としない研削技術および研削工具の開発を目的とした研究を行っている。
(2) 新素材の研削加工:
 研削加工は高精度部品の量産に欠かせない加工技術であり、最近ではセラミックス、高分子材料等、従来の金属材料とは特性の大きく違った新素材に対する超精密加工の要求が強まっている。本研究室ではゴム等の高分子材料および軟質金属材料等のサブミクロンオーダの加工精度を目的とした研削加工技術に関する研究を行っている。
(3) 電子材料の精密切断:
 シリコン基盤の上に作られた集積回路は数ミリ角のシリコンチップに切断されるが、そのときに用いられる切断技術の研究を行っている。この加工技術はシリコンだけでなく最近のIT関連機器に使われている光学部品、電子部品の小型化に欠くことのできない技術である。
(4) 微小穴の内面研削加工:
 小さな穴の精密加工は古来から最も難しい技術とされ、工業の「工」の字は板に穴をあける象形文字から転じたものと言われている。本研究室では、エンジンの燃料系統の重要な部品加工に不可欠な直径数ミリの穴の内面をサブミクロンの精度で加工する技術を目指した研究を行っている。
(5) 高圧環境下における切削現象の解明:
 機械的除去加工の本質的なメカニズムを解明することを目的に、水深20000メートルに相当する高圧環境の中での切削加工の研究を行っており、大気中では得られない興味深い現象が得られている。
Apparatus for metal cutting under 200Mpa environmental condition Grinding wheel with helical grooves for low energy grinding

● 主な公表論文 ●
(1) 山内克哉,高木純一郎,他:小径の内面研削加工に関する研究,砥粒加工学会誌,44-12 (2000) pp.558-563.
(2) 高木純一郎:電着CBNホイールのツルーイングとガラスビーズによる砥粒密度の制御,砥粒加工学会誌,42-5 (1998) pp.194-199.
(3) 劉猛,高木純一郎:セラミックスの研削加工面の強度に及ぼすツルーイング条件の影響,精密工学会誌,61-1 (1995) pp.152-156.
(4) 高木純一郎,他:スライシング用3分力薄型動力計の開発,砥粒加工学会誌,38-2 (1996) pp.91-94.
(5) 高木純一郎,他:研削砥石の切れ味試験機の開発,精密工学会誌,54-11 (1988) pp.2176-2181.

  Machining processes such as metal cutting and grinding are very important subject to achieve high technology industrial products. Our laboratory is aiming to investigate basic phenomena in metal cutting and grinding processes. Followings are current research subjects of Takagi's Lab.
  Low energy metal cutting and grinding, Development of grinding technology for new materials, High precision slicing for magnetic and electronic materials, High precision and high efficient grinding of small bore, Analysis of cutting mechanism under high pressure environmental conditions.

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